地表能效第一！锐龙9 7950X3D深入测试：i9-13900K无言以对

AMD在上一代推出了集成超大缓存的锐龙55800X3D CPU，大幅增加与GPU的沟通效率，从而有效提升游戏性能。

(资料图片仅供参考)

在新一代锐龙7000系列产品中，AMD自然也推出了相应的X3D系列产品，今天就带来锐龙97950X3D的测试报告。

CPU规格介绍：

与之前的产品类似，AMD依然是在现有CPU的基础上去做修改，可以看到L3缓存变成了96MB+32MB。

不过与之前在单个CORE DIE上整体集成缓存有所不同的是，双DIE的方案，是在其中一个DIE上集成缓存，另一个仍保持原样。

产品外观介绍：

接下来简单看一下产品外观，可以看到包装上比较明显的区别就是标注了3D缓存技术。

CPU包装内部结构也基本一致，仅有CPU和纸质说明书。

CPU正面没有太大变化，最大的区别就是CPU型号。

背面依然是全触点设计的AM5底座。

这次的测试对比组是i9-13900K、锐龙97950X、锐龙75800X、锐龙75800X3D，100%标杆为i5-10400F。

测试中对锐龙97950X3D主要采用DDR54800频率测试，但是同时会有6000频率的测试内容。

操作系统的选择上，第12代酷睿起默认使用Win11系统，AMD5000系列为Win10系统。